中国信通院发布具身智能发展报告（2025年）揭示产业趋势

中国信通院发布具身智能发展报告（2025年）揭示产业趋势

2026年1月，中国信息通信研究院联合清华大学电子工程系正式发布《具身智能发展报告（2025年）》。这份报告聚焦具身智能产业的技术发展、应用现状与未来趋势，为行业提供了关键的数据支撑与方向指引。

报告披露了一组挺有意思的数据：截至2025年12月，我国具身智能和机器人领域共发生投资事件744起，融资总额高达735.43亿元r民币。这些资金流向了机器人、智能运载装备及新型智能产品三大类别，可以说资本正在加速涌入这个赛道。

技术层面，报告指出该领域探索围绕“通用大脑”和“技能可扩展学习”两大方向展开。具体路径包括模块化分层、分层大模型、端到端大模型和世界模型四种，这其实反映了业界对“如何让机器更聪明”这一核心问题的不同思考。

国内已建成或规划中的具身智能训练场接近30家，但报告也直言不讳地指出了挑战：场景深度不足、跨训练场数据互通困难。商业化落地尚处早期阶段——这背后到底意味着什么？意味着从实验室到工厂、从demo到产品，还有一段路要走。

清华大学电子工程系汪玉教授在解读报告时，特别强调了具身智能与强化学习协同的新路径。这确实为产业突破提供了新的思路，毕竟让机器在真实环境中“边学边做”，才是具身智能的真正价值所在。