中移芯昇成功入选工信部人工智能应用典型案例

近日，工信部官网公示“2025年人工智能应用典型案例入选名单”。作为河北省工业和信息化厅推荐的唯一芯片类高技术课题，由中国移动物联网公司旗下的芯昇科技（以下简称中移芯昇）作为主体、联合复鹄科技共同申报的项目《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》，成功入选国家级AI应用典型案例名单。

本项目基于国产AI辅助设计工具（复鹄AnaSage）定制化搭建了一组模拟芯片工艺迁移自动流程，实现自主设计的模拟IP跨工艺自动化迁移，大幅减少重复性人工操作、缩短研发周期，为公司在RISC-V物联网芯片和安全芯片的模拟IP的跨平台复制、快速迭代落地筑牢技术底座。

本次成功实践，验证了国产AI工具在高端模拟芯片设计领域的工程化能力，为行业提供了“AI+EDA”协同创新的典型范本。未来，中移芯昇将依托中国移动的场景资源优势，加速该技术成果向更多工艺节点的横向复制，推动RISC-V芯片研发效率大幅提升，以智能化设计赋能国产芯片的高质量迭代，向着“全流程自主、全场景覆盖”的产业纵深坚定迈进。