WAIC 2026直击：燧原双线布局超节点：前瞻光互连

大模型训练对算力集群的诉求已经明确进入"万卡时代"。但上万张卡堆在一起，算力能不能有效释放，关键不在单卡峰值，在卡间互联。带宽不够、延迟太高、信号衰减严重，都会直接拉低集群的有效算力利用率。

燧原科技在WAIC 2026上展出的技术和产品，基本围绕这个痛点展开。

图 | 燧原科技展台；来源：燧原科技

“正交架构” vs “Cable-tray”超节点

超节点本质上是把多颗芯片通过高速互联封装成一个逻辑整体，在系统层面当作一颗"大芯片"来用。域内带宽远高于跨域带宽，对模型并行策略影响很大。

燧原科技这次同时展了两套超节点方案。

一套是跟中兴通讯合作的正交架构，型号为云燧ESL64-O。所谓"正交"，就是计算节点和交换节点在机柜内垂直插接，信号不走铜缆，直接通过背板上的连接器传输。好处是信号路径极短，能保障高速率下的信号完整性；机柜内部零线缆，装机和维护时间可从几小时压缩到分钟级。

图 | “云燧 ESL64-O”超节点；来源：燧原科技

在此架构下，单机柜目前支持64卡，高带宽域可扩展到512卡，理论上再往上叠交换机做Scale-out，能到16384卡集群。

另一套是Cable-tray方案，型号为云燧ESL64-C。计算节点和交换节点之间仍用铜缆连接，工艺更成熟，产业链完全标准化，没有定制硬件门槛，扩容和拆分更灵活，跨机柜远距离互联也没问题。缺点是铜缆在112G速率以上信号衰减明显，再做高密度集成比较吃力，维护也比正交架构麻烦——换一个节点可能要拔几十根线。

图 | “云燧ESL64-C”超节点；来源：与非网摄制

两个方案放在一起，逻辑很清楚：Cable-tray版本是当下能稳定交付、客户能快速上手的成熟产品；正交版本是为下一代更高带宽、更高密度集群做的技术储备，面向未来两年的大规模部署场景。

超节点内迟早要切换到光互连

铜缆在机柜内的极限快到了。当单通道速率从112G往224G走，信号完整性问题和功耗问题都会放大。业内普遍认为，未来超节点内的互联迟早要切换到光。

图 | NPO光互连原型系统方案；来源：燧原科技

燧原科技在现场展示了一套NPO（近封装光学）光互连原型系统，同时支持硅光和VCSEL两种方案。核心思路是把光模块靠近芯片集成，用光信号替代电信号走长距互联。相比传统可插拔光模块，NPO可以大幅提升带宽密度，降低功耗和时延。这套原型已经能支持512卡以上的超节点部署，突破铜缆的距离限制。

但NPO目前还不到规模商用阶段，产业链成熟度、成本、可靠性都还在验证中。燧原科技在展台上也明确说了这是"原型系统"，离量产还有距离。