在2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,产业方向变得更加清晰:大模型能力不断成熟,推动 AI 产业从模型能力竞赛加速转入智能体规模化落地的新阶段。

本届大会呈现出两方面态势:云端超节点等新型 AI 基础设施一面持续升级,为大量智能体运行提供算力;另一面,AI 智能体正由云端加快进入手机、PC、眼镜等终端设备,逐步获得理解意图、规划任务和主动执行的能力。AI 因而从“能展示”转为“能服务”,将技术能力落实为用户体验。
观察产业演进路径可以发现,智能体落地正同时驱动两大趋势:其一,AI 能力延伸至多元终端,扩大端侧 AI 体验的触点;其二,大模型加快迁往端侧,与终端软硬件生态进一步融合。
AI 能力延伸至多元终端
扩展端侧 AI 体验触点
当前最重要且普及度最高的智能入口仍是手机。在本届 WAIC 大会上,多家国内厂商集中展示智能体手机产品,利用系统级智能体重塑传统人机交互方式,开启终端 AI 智能化的新形态。
Arm 边缘 AI 执行副总裁 Chris Bergey 表示,AI 智能体手机意味着 AI 正以更个性化、更实用的方式落地。其价值是让 AI 真正开始为用户服务,释放新的场景和体验,由此唤起市场换机兴趣;当这些体验被证明有效,市场需求将进一步释放,并加快设备端升级迭代。同时,此类终端对计算能力提出的高要求,也会不断促进底层硬件算力与技术发展。
与此同时,眼镜正逐渐成为下一代 AI 入口的重要载体。相比手机,AI 眼镜具备更贴近用户、解放双手和实时感知环境等优势,使 AI 能够更自然地融入日常生活。智能眼镜市场也迎来快速发展阶段:IDC 数据显示,2026 年第一季度全球智能眼镜出货量同比增长 167%,2026 年全年智能眼镜出货量将达到约 1,360 万台。Omdia 预计,中国将成为全球第二大 AI 眼镜市场,2026 年出货量约 120 万台,占全球约 12%。
实时翻译、视觉理解、全天候 AI 助手等复杂功能逐渐由 AI 眼镜承载,也给底层计算平台带来前所未有的要求。在轻薄机身与有限电池容量中,如何同时满足高性能运算、长效续航和低时延实时响应,已成为端侧 AI 规模化落地的核心难题。因此,高性能、高能效且可扩展的计算平台成为产业发展的关键基础。Arm 凭借高性能、高能效与卓越可扩展性,正在成为 AI 眼镜的重要算力底座。目前,市场中 99% 的智能眼镜都以 Arm 架构作为核心算力平台,覆盖主流终端品牌。
大模型加快向端侧迁移
进一步融入终端软硬件生态
终端形态若决定 AI 从何处触达用户,软硬件协同能力就直接影响 AI 体验能否真正落地并实现普惠。大模型不断向终端部署渗透,使产业竞争从模型参数规模之争,转向模型、芯片、系统及应用生态协同能力之争。未来 AI 终端除需拥有强大算力和模型能力,还必须准确理解用户需求并适应用户场景。
这一趋势在语音 AI 领域尤为突出。WAIC 期间,Arm 展示了与阿里巴巴通义千问大模型合作的最新成果。双方基于 Arm 最新计算平台及第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展 (Arm SME2) 技术,实现了行业首个在 CPU 端完整运行 Qwen-Audio 家族 TTS 模型的商用方案,支持本地个性化多语言语音克隆应用。用户仅需录制少量声音样本,即可生成个性化语音,并在终端侧完成推理。相比依赖云端处理的传统模式,该方案能够提供更实时、更个性化的交互体验,也展现出 AI 从通用能力向个性化体验发展的方向。
千问大模型业务总经理徐栋表示,语音正在成为 AI 时代最重要的人机交互形式之一。通过和 Arm 合作,双方展示了 Qwen-Audio 家族语音合成模型在语音表达、声音克隆方面的领先能力,提供高度自然且情感表现丰富的语音体验。高质量语音合成需要 FP32 精度保障声音保真度,这次演示也进一步说明 Arm CPU 的 SME2 加速技术能够高效支持先进语音 AI 工作负载,推动优质 AI 体验进入更多终端设备。
除通义千问之外,Arm 也在与百度文心、腾讯混元等本土大模型生态伙伴持续深化合作,促进模型在端侧设备中的部署和应用。这些案例说明,大模型未来能否释放价值,既取决于模型自身进步,也离不开完整软硬件生态的协同创新。
进入智能体时代,决定竞争的已不只是模型能力,更在于生态协同能力。Arm 依托贯通云端与终端的计算平台生态,连接算力、模型和终端体验,正推动 AI 智能体更快迈向规模化应用。